GTC 2025在即我国券商猜测技能改变聚集电源、液冷、通讯、PCB

  Nvidia GTC 2025即将于17上台。我国券商国信证券猜测，本年GTC大会的技能重点将围绕在电源办理、液冷散热、通讯技能及高密度PCB模块等，外界预期这些技能将大幅度的进步AI运算的能效与数据中心根底架构的功能。

  针对电源办理方面，国信证券觉得，跟着AI服务器功率需求快速攀升，高压直流（HVDC）电源技能正成为商场干流。本年GTC大会中，台达电、光宝科等电源供货商将发布400V／800V HVDC产品，提高数据中心供电功率。此外，超级电容与锂电池备用电源（BBU）也遭到商场重视，这些技能可有效应对AI运算的瞬时高功率需求，提高服务器稳定性。

  在散热技能方面，液冷解决方案将成为AI服务器的标配。 Nvidia最新GB300服务器，其B300 GPU的热规划功率（TDP）估计将提高至1400W，全面导入冷板式液冷技能，相较风冷可下降30%以上的能耗，提高数据中心运算密度。不过陈述中也提及，现在主要是选用的是冷板式技能，但就长时间发来看，浸没式将会是未来的方向。

  至于AI服务器的通讯技能，业界大多预期Nvidia将推出115.2Tbps CPO（光电共封装）交换机，该技能经过高带宽互联，削减数据传输功耗与本钱，并提高AI核算集群的功率。CPO交换机的使用，将逐渐推进云核算数据中心与AI练习环境的晋级。

  PCB则是会跟着AI服务器架构的演进，陈述猜测，高密度互联PCB（HDI板）及高多层板的需求将持续增长。GB300服务器内部PCB结构或许回归HGX UBB+OAM架构，以提高运算模块的可靠性与散热功率。此外，PTFE资料与HVLP5铜箔技能也成为PCB范畴的重要发展方向。

  除此之外，陈述中也提及，NVL288型机柜，以及下一代Rubin架构有望在本年的活动中露脸，其间四个NVL72机柜将经过后端电缆互联以构成NVL288型机架，CPO和浸没式液冷有望成为Rubin架构的规范装备。