活动预告｜《车规级芯片——新时代全车智能的幕后英雄》活动预告相关阅读推荐

  在智能汽车加快速度进行发展的今天，车规级芯片成为了汽车产业创新的核心驱动力。从控制电动汽车的三电系统（电池、电机、电控）到实现高度自动化的驾驶技术，车规芯片的应用正在不断推动汽车从传统交通工具向智能化、网络化终端转变。

  本次讲座中，主讲人将围绕车规级芯片，介绍三电系统如何驱动一辆电动汽车，再到新时代的无人驾驶怎么来实现，为大家深入浅出地讲述车规芯片在现代汽车中的关键作用。

  《芯片战争》的英文原版书《Chip War》于2022年10月出版，该书发布之后引发全球广泛关注，英国《金融时报》和《经济学人》将该书评为2022年度最佳图书。2023年5月，浙江人民出版社引进并出版了《芯片战争》简体中文版。

  本书的作者克里斯·米勒是美国塔夫茨大学弗莱彻学院的国际史副教授，美国外交政策研究所欧亚区主任，经济历史学家。在去年6月的一次访谈中，米勒提到，当他研究军事技术的演变时发现，真正的变化并不发生在任何特定的军事系统中，而在于——算力，它正在改变军队的战斗方式。他意识到，全世界都被算力改变了。

  《芯片战争》较为完整地描述了各国为控制芯片技术而进行的长达数十年的斗争历程，通过国与国之间的博弈、企业间的斗争和创业者们的传奇故事将其串联起来。作者克里斯·米勒基于历史档案与对科学家、工程师、首席执行官和政府官员进行了100多次采访，用客观的笔触描写了这段历史，对我们理解当今的政治、经济和科技至关重要。

  罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce，仙童和英特尔联合创始人）意识到，推动芯片需求的是民用计算机市场，而不是军方。他大刀阔斧地降价，使芯片能够适用于民用计算机，推动了芯片产业的发展。

  上海科学普及出版社2022年出版的“‘芯’路丛书”由复旦大学组织其微电子学院院长、教授张卫等从事一线教学与科研的教授和专家组成编撰团队精心编写，共6分册，包括《一路“芯”程——集成电路的今昔与未来》《别具“芯”意——集成电路的设计》《精“芯”打造——集成电路的制造设备》《匠“芯”独运——集成电路的制造》《“芯”想事成——集成电路的封装与测试》《处处留“芯”——集成电路的应用》。丛书从集成电路的设计、设备、制造、封装封测、应用和发展历史等方面，介绍集成电路的科普知识，引导读者了解集成电路的各个重要技术环节，激发学习兴趣。

  《车规级芯片技术》是全面、系统介绍车规级芯片产业高质量发展、有关标准及设计技术的图书，也是首本从汽车行业和芯片行业两个视角对车规级芯片进行介绍的图书。本书首先从汽车电子的方面出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等；然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。

  《芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史，解读和评析日本半导体产业近七十年之得失。同时，与我国半导体产业全面结合，对我国半导体产业高质量发展做出系统性思考，并对发展趋势和策略提出了较成体系的政策思路。

  2023年，全球产业格局持续调整，供应链格局发生深刻变化，全球智能网联汽车产业高质量发展驶入快车道。我国也进入技术快速演变、产业加速布局的关键时期。本书由总报告、产业篇、法规标准篇、技术篇、专题热点篇五部分所组成，通过全面系统梳理我国在产业、法规标准、关键技术等方面的最新动态及面临的挑战，为社会公众全方面了解中国智能网联汽车产业技术发展提供指导，为政府部门出台有关政策法规、研究机构和生产企业等制订战略规划和开展研究提供借鉴与参考。

  “在电动化和智能化等新技术和新模式的推动下，单车汽车芯片的需求量和价值量正持续增长。一辆传统燃油车芯片用量约500个，具备辅助驾驶功能的电动汽车芯片用量超过1000个，而L4级无人驾驶汽车芯片用量达3000个以上（见图1）。”

  皮书数据库以皮书系列研究报告为基础，全面整合中国发展与中国经验、世界经济与国际关系领域的研究文献、实证报告、调研数据和媒体资讯，是深度分析解读当今中国与世界经济社会持续健康发展现状与未来趋势的智库成果整合与知识服务平台。

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  国际固态电路会议(ISSCC)被称为“半导体的奥运会”，是半导体技术的综合论坛，于1954年首次举办。在同一时间，国际电子器件会议(IEDM)启动，这是一个以半导体器件和工艺技术为中心的会议组织，与国际固态电路会议一起成为半导体领域的两大会议。

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