中建三局承建的上海盛美半导体设备研制与制作中心项目正式完工投产

  10月21日，中建三局承建的盛美半导体设备研制与制作中心项目正式完工投产。

  项目坐落上海市浦东新区临港新片区，总建筑面积约13.8万平方米，建造内容有两座研制楼、两座高层厂房、一座辅佐厂房，大多数都用在高端半导体设备研制、规划、制作。项目的完工投产，将助力盛美半导体向综合性渠道型集成电路配备集团转型和开展，提高我国集成电路配备中心竞赛力，跻身全球集成电路设备企业榜首队伍，促进工业链上下游的协同立异开展，推进上海向集成电路世界级工业集群方针加速跨进。（中建三局供稿）

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