上海集成电路装备材料中心申请新专利聚焦提高晶圆良率

  2025年1月25日，金融界报道，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司（以下简称“上海创新中心”）近日申请了一项名为“一种晶圆研磨设备和研磨方法”的专利，编号为CN119347569A，申请日期为2024年11月。该专利的发布标志着中国在半导体制造技术特别是在晶圆处理领域向更高水平迈出了一步，尤其针对当前行业中的良率损失问题，提出了有效的解决方案。

  专利的摘要显示，这种新型晶圆研磨设备包括晶圆承载中转件、图像采集装置和研磨部件。晶圆承载中转件的作用是安全稳定地承载待研磨的晶圆，而图像采集装置则被安装在其侧端，用于实时捕捉晶圆边缘区域的图像。这一创新设计允许实时监测晶圆在研磨过程中的状态，有效识别出晶圆边缘区域是不是真的存在异常。

  图像处理装置与图像采集装置相连，可根据采集的边缘区域图像做出判断。当图像处理装置检测到潜在的异常区域时，研磨部件将自动启动，对异常区域进行精确研磨。这种技术的应用不仅提高了晶圆研磨的精度，还大幅度减少了因微粒剥落导致的良率损失。通过优化研磨工艺，上海创新中心的专利有可能明显提升半导体产品的整体良率，降低生产所带来的成本，提高竞争力。

  上海集成电路装备材料产业创新中心自2020年成立以来，已成为一家在半导体领域逐渐崭露头角的企业。根据天眼查多个方面数据显示，公司在知识产权方面有着非常丰富的积累，包括398项专利和14条商标信息。此外，他们还热情参加各类招投标项目，展现出强大的市场活力。

  当前，全球半导体行业正面临日益激烈的竞争，尤其在先进制造技术的研发和应用方面。在此背景下，企业通过自主创新不断推陈出新，从而回应市场需求，是提升行业整体水平的重要方法。上海创新中心申请的晶圆研磨设备与方法，正是对半导体生产的全部过程中技术短板的补充。

  随着中国政策对半导体行业的重视，研发投入逐年增加，该领域也迎来了更好的发展机遇。未来，预计会有更多的科研机构和公司参与到半导体技术的自主创新中，助力国家在这一关键技术领域实现更大的突破。同时，专利的成功申请也预示着企业在知识产权保护和技术创新上的双重提升，为后续的市场拓展奠定基础。

  上海创新中心的此项新专利，显现了其在智能制造和人工智能技术融合方面的潜力。通过图像处理等AI技术的应用，未来晶圆研磨设备可能将实现更高水平的主动监控和智能调节,为半导体制造的智能化推进作出贡献。

  在全球科技迅猛发展的今天，跟上行业步伐，提升技术水平，尤其是在半导体如此关键的领域，既是机遇也是挑战。随着此次专利的申请，上海创新中心不但为自身的发展铺设了新的路径，也为中国半导体行业的科学技术进步提供了有力的支持。

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