【芯布局】“豪门血统”的上海装备材料基金战绩如何？捷捷微电、甬矽电子、富芯、众鸿半导体、燧原等80个项目动态概况

  1、【3月项目“芯”闻】捷捷微电、甬矽电子、富芯、众鸿半导体、燧原等80个项目动态概况

  2、【芯布局】国家大基金参与投资，“豪门血统”的上海装备材料基金战绩如何？

  1、【3月项目“芯”闻】捷捷微电、甬矽电子、富芯、众鸿半导体、燧原等80个项目动态概况

  超34个项目签约，涉及9个省份21个地区，包括众鸿半导体项目、中巍半导体北方总部基地项目、燧原-之江人工智能芯片联合研究中心、芯行纪科技有限公司、汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目等；

  超31个项目开工，涉及8个省份14个地区，包括鸿利光电LED新型背光显示二期项目，杭州富芯模拟芯片项目，捷捷微电高端功率半导体产业化项目、北京精测半导体设备项目等；

  超10个项目封顶，包括：杭州海康威视项目二期、精卓光显二号园区B栋和C栋厂房等；

  超2个项目设备搬入，包括：晶芯半导体项目两台湿制程设备顺利进入项目核心区域洁净室等。

  众鸿半导体项目主要进行光刻工艺的主设备——涂胶显影设备的国产化研发，现计划入驻临港产业区钻石园8-2厂房做设备的批量生产使用。据介绍，项目计划在临港产业区钻石园新增生产厂房作为设备量产场所，2021-2023计划投入12寸涂胶显影设备和其他半导体设备研发并量产化。

  上海众鸿半导体设备有限公司（以下简称“众鸿半导体”）为上海众鸿电子科技有限公司全资子公司，于2019年01月在临港自由贸易新片区成立。成立至今，众鸿半导体已获得专利37项，合作客户有中芯国际、台积电、 三安集成、积塔半导体、华润上华、长电科技、通富微、塞莱克斯等。

  3月17日，燧原科技与之江实验室在之江实验室南湖新园区签约成立“燧原-之江人工智能芯片联合研究中心”。

  燧原科技创始人兼CEO赵立东表示：“此次与之江实验室成立联合研究中心，将充分的发挥燧原科技在开发高性能AI计算芯片和商业化的优势和经验，同时结合之江实验室在智能计算领域的前沿技术、高品质人才和平台优势，围绕AI应用场景，共同开发具有标杆性的技术解决方案，构建开源开放的创新生态系统。”

  3月18日，芯行纪科技有限公司（以下简称：芯行纪）入驻位于南京江北新区研创园的总部办公室。

  南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群表示，芯行纪是EDA设计服务高科技公司，与芯华章同为EDA业界的佼佼者。入驻之日便是奔跑之时，芯行纪的加入必将为新区“芯片之城”产业地标的打造注入“芯”动能，为集成电路的核心设计软件EDA国产化增添“芯”力量。

  3月23日，中巍半导体北方总部基地项目在青岛签约，项目总投资3亿美元投资方为中巍集团（香港）有限公司，拟打造青岛乃至全国的半导体产业基地，包括半导体区域总部、半导体研究院、存储产品营销售卖中心等半导体产业链。

  据悉，汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目参与了此次活动，该项目总投资20亿元。拟在钱江经济开发区从事分立器件和射频模组生产，预计产值超67亿元。

  据悉，鸿利Mini /Micro LED半导体显示项目二期总投资金额约20亿元，大多数都用在研发、生产、销售Mini LED、Micro LED产品。

  去年12月16日，该项目签约，据当时鸿利光电表示，争取在2022年上半年完成二期项目的建设并投入到正常的使用中，背光方面，以75寸为例，每月产能达到16万台。显示方面，以P0.9为例，每月产能达到10000平方米。

  3月17日，浙江省委、省政府举行全省扩大有效投资重点项目集中开工活动，杭州富芯模拟芯片项目参与了此次活动。

  杭州资本消息显示，杭州富芯模拟芯片项目由杭州资本参投，总投资400亿元，分两期进行，项目一期投资180亿元，本次开工为项目一期启动实施。据介绍，该项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线万片/月，基本的产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

  3月18日，南通苏锡通园区电子信息产业重点龙头项目——总投资25亿元的捷捷微电高端功率半导体产业化项目正式开工。

  2020年8月，捷捷微电发布了重要的公告称，为配合“高端功率半导体产业化建设项目”的顺利建设，董事会同意设立捷捷微电（南通）科技有限公司全资子公司。子公司注册资本2亿元，营业范围包括功率半导体芯片、器件设计、生产、销售；产品研发及技术咨询服务。

  近日，中建一局建设发展公司多个建设项目迎来关键节点。其中，北京精测半导体设备项目正式开工建设。该项目建成后将用于生产半导体核心零部件及相关配套。进一步完善精测电子在半导体行业全产业链的业务布局。

  3月31日，宁波市政府新闻办新闻发布会，各区县（市）主要领导推介了70个“亮点工程”。

  其中包括甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期，该项目是宁波市重点工程。总投资127亿元，年度计划投资7亿元。目前，正进行桩基施工。2021年3月开工建设，2023年9月完工。该项目建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力。（校对/图图）

  2、【芯布局】国家大基金参与投资，“豪门血统”的上海装备材料基金战绩如何？

  “历史上整机行业从未受到过如此严重的半导体供应紧张影响。” 中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在SEMICON CHINA 2021开幕致辞中如是说。

  伴随着消费电子、5G、汽车电子等市场需求不断扩大，半导体缺货潮也有了愈演愈烈的趋势，缺货影响甚至已蔓延至装备、材料等上游板块。

  装备、材料是推动半导体产业技术进步的关键环节，也是中国半导体产业链中最薄弱环节。

  长电科技名誉董事长、新潮集团董事长兼总经理王新潮近期参加论坛活动时表示，当前，国内厂商虽然在半导体装备整机领域取得了一定的进展和成就，但在关键零部件、材料领域几乎依然是空白。

  面对如此薄弱而又关键的领域，作为国内集成电路产业重镇的上海却早已“出招”——成立了上海集成电路装备材料基金（以下简称“上海装备材料基金”）。上海装备材料基金主要聚焦集成电路设备和材料领域，兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域，立足上海、面向全国、放眼全球开展投资，推动投资项目落户上海。主要投资于相对较为成熟的企业，特别是细分领域的行业龙头企业。

  2017年7月21日，上海装备材料基金签约仪式在临港举行，总规模不低于100亿元，首期50亿元，基金出资人(LP)包括国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)、上海市、临港管委会、南京银行和万业企业。基金管理公司为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司(以下简称“GP”)。该GP由上海浦东科技投资有限公司和国家大基金方面组成并由浦科投资控股。

  据介绍，上海装备材料基金是国内第一家聚焦半导体装备材料领域的产业投资基金，与100亿元设计业并购基金、300亿元制造业基金共同组成上海500亿元集成电路产业基金。

  根据万业企业此前公告显示，2018年8月24日, 万业企业收到上海半导体装备材料产业投资管理有限公司的通知，基金已完成首期50.5亿元资金的募集，并按照出资进度首笔到账人民币20.2亿元。基金将正式启动投资项目的运作。

  仅集微网根据企查查以及浦科投资官方资料统计，成立至今，上海装备材料基金已投资御渡半导体、华卓精科、镕芯半导体、飞凯材料、上海精测、长晶科技、翱捷科技、铕芯半导体、国微思尔芯、至临半导体、瀚薪科技等多家企业。

  国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙在SEMICON China开幕式上透露，2020年全球半导体设备市场大幅增长18.9%，中国大陆增长率达39%，首次成为全球最大设备市场。

  从投资时间来看，2018年、2019年，上海装备材料基金更是前瞻性的布局和重点发力集成电路设备领域。其中，御渡半导体、华卓精科、上海精测为设备商；飞凯材料致力于紫外固化材料及电子化学材料；长晶科技作为一家半导体设计公司，于今年2月获小米长江产业基金等投资。

  翱捷科技股份有限公司（简称“翱捷科技”）成立于2015年，是国内领先的、产品线覆盖网络通信制式最全面的芯片设计企业之一，主营业务是智能无线通信芯片的研发、设计与销售。产品可以分为芯片产品及芯片定制业务、半导体IP授权服务三大部分。

  2020年4月，翱捷科技完成股改前最后一轮融资，投后估值已超过16亿美元。

  据集微网去年12月份报道，翱捷科技科创板IPO已完成上市辅导，并于2020年8月向上海证监局完成备案。

  企查查显示，2020年3月30日，翱捷科技发生工商变更，新增股东上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、河南战兴产业投资基金(有限合伙)。

  上海铕芯半导体有限公司成立于2020年8月，由上海半导体装备材料基金与万业企业共同出资设立，注册资本为13亿元。其中上海半导体装备材料基金认缴11.70亿元，万业企业认缴1.3亿元。

  上海国微思尔芯技术股份有限公司（以下简称“国微思尔芯”）是一家十多年来一直专注于集成电路电子设计自动化（“EDA”）解决方案的高科技公司，主要从事EDA行业中验证工具的开发与销售，业务聚焦于集成电路电子设计前端的验证业务，致力于打造EDA数字全流程工具平台。

  今年2月1日，上海监管局披露中国国际金融股份有限公司关于国微思尔芯首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市辅导备案情况报告及辅导备案基本情况。

  2020年8月，国微思尔芯宣布完成新一轮数亿元融资，上海半导体装备材料基金成功入股。

  上海至临半导体技术有限公司成立于2020年12月，公司经营范围有半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电力电子元器件销售；光通信设备销售；通讯设备销售；集成电路芯片及产品销售等。企查查显示，上海半导体装备材料基金作为其股东之一，持有24.3902%的股权。

  上海瀚薪科技有限公司（以下简称“瀚薪科技”）成立于2019年10月，是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业，同时也是国内唯一一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司。

  目前，瀚薪科技的650V系列，1200V系列和1700V系列碳化硅二极管和MOS管均已规模量产，且已全部通过车规级认证，按照欧洲新能源车企要求开发的3300V系列MOS也已量产，目前已经完成客户验证，正在导入供应链。2021年Q2瀚薪科技第四代JBS产品将推出。

  今年1月11日，瀚薪科技宣布已完成由上海半导体装备材料基金领投的Pre-A轮融资。

  值得一提的是，2018年12月，长川科技宣布拟发行股份的方式购买国家大基金、宁波天堂硅谷和慧创业投资合伙企业（有限合伙）以及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）合计持有长新投资90%的股份。此次交易的相关股份登记到账后，上海装备材料基金也成为了长川科技的股东。

  由于供应紧张，芯片以及核心原材料也随之水涨船高，连芯片制造设备也被纳入其中。尽管现阶段中国半导体业发展仍依赖进口设备与材料为主，但在此次全球半导体紧缺潮下，国内半导体装备材料厂商也迎来国产替代的新机遇。

  根据SEMI预测，2021年中国大陆半导体设备市场规模将会达到168亿，占全球半导体设备市场比例的23%；2021年中国半导体材料市场规模预计达到104亿美元，成为全世界第二大半导体材料市场，但中国产能占比仅13%到15%，仍有很大的提升空间。

  在2021年接下来时间里，上海装备材料基金又将青睐哪些领域的企业，再度出手呢？（校对/若冰）

  根据Omdia车载面板调查指出，由于去年第二季车厂停产，使得车载面板需求低迷，全年出货约1.42亿片，年减13％。去年下半年车载面板需求反弹，热络的市场需求延续到今年，预估今年车载面板需求将达到13％～15％的高成长。

  根据Omdia《车载显示市场追踪报告》指出，2020年第二季因为疫情影响车厂停产，使得车载面板出货量会降低，但从第三季开始大幅回升。2020年第四季车载面板出货量达4,300万片，相比前一季增长19％，相比2019年第四季有4％的增长，出货量已恢复到疫情前的水准。

  全年来看，2020年车载面板出货量约1.42亿片，相比前一年衰退13％。虽然在2020年下半年新冠疫情产生了第二波和第三波影响，但由于汽车作为现代社会生活必需品，需求旺盛，汽车产销持续复苏。而为了弥补2020年上半年汽车产量的不足，车载面板厂商获得了汽车厂商和Tier 1厂商大量订单，供应仪表板和驾驶操作用的中控台面板。2021年车载面板需求相当热络，预期上半年车载面板出货相比去年同期都有两位数的成长，Omdia预估，今年全年车载面板需求将有13～15％的高成长，回到1.6亿片以上的水准。

  Omdia表示，由于新冠疫情的流行，宅经济带动笔电、监视器和电视产品的需求增加，使得包括驱动IC在内的半导体产品被分配给PC和电视产品，用于汽车和车载面板生产的IC供应紧张。2021年上半年车载面板需求比疫情爆发前的2019年更为强劲，但是半导体的短缺恐将压低2021年汽车和车载面板的出货量。

  Omdia中小尺寸显示和触控介面研究经理Hiroshi Hayase表示，后疫情时代，车载面板需求将持续增长，车内萤幕将更大更宽，以支持新一代电动汽车的无人驾驶功能。（工商时报）

  驱动IC大厂联咏第二季将开始放量出货光学指纹识别IC产品，并顺利攻入陆系品牌市场。法人看好联咏第二季在指纹识别IC、整合触控暨驱动IC（TDDI）及AMOLED驱动IC等产品出货畅旺带动下，单季业绩可望创下历史新高。

  联咏先前耕耘的光学指纹识别IC产品，由于新冠肺炎疫情影响市场智能手机买气，客户递延拉货时间。法人指出，进入2021年第二季后，联咏可望开始放量出货光学指纹识别IC，并且大啖中国大陆智能手机品牌订单。

  据了解，联咏原先预计要在2020年第四季开始放量生产光学指纹识别IC产品线，加上客户因中美贸易战关系影响，因此决定递延拉货时间。法人指出，由于晶圆代工及封测等产能吃紧，因此客户在下单力道上相对积极，目前订单能见度已经排到下半年，可望替联咏带来大笔业绩成长。

  事实上，智能手机品牌厂为提高5G机种渗透率，开始大力导入AMOLED面板，以提高消费者更新手机意愿，由于AMOLED具备自发光性，因此可将指纹识别IC整合进入屏幕下，相较过去电容式解决方案，使用者体验可再度提升，加上联咏与面板厂合作伙伴关系悠久，成为联咏能够以光学指纹识别IC快速切入市场的根本原因之一。

  除此之外，联咏受惠于TDDI、AMOLED驱动IC等产品线出货持续畅旺，上半年出货动能有望逐季成长。法人指出，目前不论智能手机、平板电脑等市场需求依旧维持高档，联咏在TDDI、AMOLED出货动能有机会逐季创高，且在产品单价价涨效益下，可望替联咏带来可观的业绩。

  联咏公告2021年前两月合并营收为168.37亿元、年成长52％，创下历史同期新高。法人预期，联咏第一季合并营收将可望顺利改写历史上最新的记录，进入第二季在光学指纹识别、TDDI及AMOLED驱动IC等产品出货更旺挹注下，单季业绩有机会再缔新猷。

  由于联咏2020年获利首度突破百亿元关卡，且创下历史上最新的记录，加上2021年更有望突破新高，因此在员工分红上也不手软，传出将配发8～16个月不等的分红奖金，预计将分别在3、6、9及12月配发2020年分红奖金，犒赏员工2020年辛劳。（工商时报）

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