西安奕斯伟获得一种双面研磨中下定盘沟槽的清洁设备相关专利

  金融界2025年2月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，西安奕斯伟硅片技能有限公司、西安奕斯伟资料科技股份有限公司获得一项名为“一种双面研磨中下定盘沟槽的清洁设备、体系和办法”的专利，授权公告号 CN 113539904 B，请求日期为 2021 年 7 月。

  天眼查资料显现，西安奕斯伟硅片技能有限公司，成立于2018年，坐落西安市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱660000万人民币，实缴本钱660000万人民币。经过天眼查大数据分析，西安奕斯伟硅片技能有限公司参加招投标项目376次，专利信息927条，此外企业还具有行政许可50个。

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