MPC555微控制器及其在汽车电子领域的应用

  、航空航天、智能系统等高端嵌入式控制系统而设计。该产品可在高速移动、苛刻的环境下工作（工作时候的温度-40～125℃）, 性能优良并具有高度的灵活性和可靠性，适合大批量低成本生产。

  在设计、开发和应用的过程中，各厂商采取合作、联合推广等方式积极引导开发应用商品市场。MPC555微控制器采用了IBM 微控制器的芯片结构技术，AMD闪存存储器技术。专业化嵌入式软硬件研发企业：ETAS、Pi-Technology、Axiom、ADI、Opti-Num Solution、dSPACE等开发出MPC555应用板、I/O模块、实时操作系统、集成开发工具、应用软件等嵌入式软硬件系统与集成开发环境。汽车电子科技类产品开发商BOSCH、德尔福等开发出相应的汽车电子应用产品，从而形成了对MPC555专业化分工、联合开发的产品链方式。这种产业/产品链的开发机制已成为高科技领域成功的发展模式。

  一套完备的MPC555开发应用系统主要由软硬件平台和集成开发环境组成。针对目标系统，首先要选定与应用产品所处环境和功能参数相匹配的微控制器作为核心控制系统。

  伴随着市场之间的竞争越来越激烈，要求快速、灵活开发应用产品，最好能够降低和缩短从决策、设计、研发、测试、修正到最终批量生产的所有的环节和周期。开发新产品的快慢往往与一个企业的生存紧密相连。为了适应这一要求，近几年，集成开发环境（IDE）技术慢慢的受到重视。基于模型设计、简化软件编程、软硬件一体化、快速原型建立目标系统、应用程序模块化等先进的开发手段已被大范围的应用。另外，嵌入式实时操作系统（RTOS）对系统的安全运行、管理应用系统程序、系统的兼容通用性也至关重要。

  集成开发环境的功能包括：提供控制操作界面；通过BDM接口浏览MPC555硬件平台状态和信息；建立控制模型；模拟仿真应用系统控制算法；与编译器连接将控制模型或C语言程序生成MPC555机器源代码；通过BDM 接口将源代码传送到MPC555硬件平台；实时调试运行应用程序等。这种开发模式方便、快捷。采用友好界面连接形象化模型框图、输入计算公式、经验公式等方式编制开发程序，由系统自动将其编译成目标代码。在应用程序经过反复模拟仿真、实时调试运行成功后被装入MPC555硬件平台。

  MPC555系统配有各类应用I/O模块与通信接口并装有一套实时操作系统。在操作系统的管理下，开发的应用程序在上位机监控下和脱离上位机两种环境下运行验证。一些特定、重复任务的应用程序被生成模块化的库文件已备调用。为了更好的提高开发系统的实时性，系统具有HIL（Hardware-in-the-loop）、Bypass等硬件在环开发、实时嵌入加载等功能。模块化的应用程序能实时在线导入导出而丝毫不影响系统的正常运行。