国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规划化量产线在重庆通线

  2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资建立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线年四季度完成批量出产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规划化量产线，项目规划全面达产后每周能够出产约1万片车规级晶圆。

  近年来，重庆将功率半导体及集成电路作为新一代电子信息制作业开展的重要方向，大力推进“芯片规划—晶圆制作—封装测验—设备和原材料”全工业链开展，集成电路工业总实力和全体竞争力明显地增强。2024年，重庆集成电路工业产量规划达455亿元，同比增加9.3%，功率半导体产能进入全国前三。

  2023年，三安光电与意法半导体一同出资建立安意法半导体有限公司，出资约230亿元，在重庆高新区建造8英寸碳化硅晶圆出产线，首要出产车规级电控芯片。通过各方一同尽力，该项目用时仅16个月就正式通线，全面达产后每周能够出产约1万片车规级晶圆，为重庆集成电路工业和智能网联新能源汽车工业高质量开展供给重要支撑。

  意法半导体，三安光电，法国、意大利驻华使领馆有关人员，市有关部门和重庆高新区负责人，部分职业专家、供货商与客户代表参与。