达利凯普：高端电子元器件产业化一期项目将建造年产能30亿片瓷介电容器出产基地

  金融界9月24日音讯，达利凯普发表投资者联系活动记载表显现，射频电源职业、军工职业、医疗职业和通讯职业是公司产品重要的应用领域。公司的高端电子元器件产业化一期项目将建造现代化瓷介电容器出产基地，本项目规划年产能为30亿片瓷介电容器。此外，公司把握射频微波 MLCC 全流程制作技能和工艺，形成了厚实技能壁垒。股东结构无严重改变。在运营形式方面，公司把握出产射频微波瓷介电容器相关出产的根本工艺流程及技能，选用自营出产和以销定产和备货式出产相结合的出产形式，收购形式则主要为“以销定采”与“库存式收购”相结合，出售形式主要是经过直销形式将产品出售给下流客户。