芯弦半导体完结Pre-A+轮近亿元融资

  日前，嵌入式处理器芯片规划公司芯弦半导体完结Pre-A+轮近亿元融资，由元禾重元领投，战略出资方海汇出资、三一创投、曦晨本钱、嘉誉本钱跟投，姑苏工业园区领军创投继续追加出资，股东阵容强大，显示了对芯弦半导体在技能实力、商场落地、职业远景等方面的高度认可。

  芯弦半导体是一家专心于“轿车与泛动力”电控专用“嵌入式处理器”的高新集成电路规划企业，中心团队来自世界闻名半导体企业与国内闻名公司，具有丰厚的嵌入式处理器芯片全流程研制与量产经历。

  公司产品首要包括实时操控MCU(实时操控DSP)、高集成车规SoC、高性能车规MCU，要害目标对标世界领先水平，可大规模的应用于轿车电子、数字动力、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。