上海集成电路配备资料工业立异中心请求晶圆处理专利缩短工艺流程

  金融界2024年12月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海集成电路配备资料工业立异中心有限公司请求一项名为“晶圆处理办法和晶圆处理设备”的专利，公开号CN 119179238 A，请求日期为2023年6月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种晶圆处理办法和晶圆处理设备，所述晶圆处理办法有以下过程：S1、在晶圆的外表涂布正性光刻胶；S2、对所述晶圆外表的所述正性光刻胶进行曝光处理；S3、选用负显影液对所述正性光刻胶进行显影处理，以在保存所述晶圆外表边际区域的光刻胶的一起，在所述晶圆外表的其他方位上构成图画化的光刻胶，使得既保存了晶圆外表边际区域一圈的光刻胶，一起又能显影出晶圆其他方位的图形，经过一次工艺流程即能完成晶圆边际维护和中心区域图形构成，缩短了工艺流程，进步线宽均匀性，适用于特别工艺如深硅孔刻蚀工艺。