公司前线晶方科技题材要点调整更新

  同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年3月4日晶方科技603005）题材要点有更新调整：

  2023年10月19日公司在互动平台上披露：荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头，晶圆级微型光学器件工艺技术设计，特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可大范围的应用于半导体精密设备，工业自动化，汽车，安防，3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。

  2023年8月11日公司在互动平台上披露：TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

  2023年3月份，为进一步深化业务技术的协同创新，提升业务应用规模，公司本次拟计划由苏州晶方光电科技有限公司（简称“晶方光电”）出资270万欧元，向Anteryon公司境外股东Beauchamp

  Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电，Optiz Inc.合计持有Anteryon公司81.09%的股权。Anteryon公司创始于1985年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，2006年从飞利浦分拆并独立成立为Anteryon公司，注册于荷兰埃因霍温市。Anteryon企业主要为半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关这类的产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。2021年6月16日公司在互动平台披露：Anteryon公司的混合光学镜头和微型光学镜头技术为机器视觉，无人驾驶，医疗，AR/VR等多个快速地增长行业提供服务。

  公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last，Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。截止至2022年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共519项，其中中国大陆授权277项，包含发明专利131项，实用新型专利146项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利12项，韩国授权发明专利39项，日本授权发明专利36项，中国香港授权发明专利17项和中国台湾授权发明专利51项。

  2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包含晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司依据行业发展的新趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

  公司2021年11月15日在互动平台上披露：公司正推进实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块”项目，主要投资方向为车载摄像头等应用领域，并对工艺，设备及材料进行一定的客制化开发。

  2021年8月份，公司通过持股99.0099%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）对以色列VisIC公司来投资。晶方产业基金拟出资1,000万美金投资Visic公司，交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。VisIC公司成立于2010年，总部在以色列Ness

  Ziona，是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了GaN(氮化镓)技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可普遍的使用于电能转换，快充，射频和功率器件等应用领域。

  公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品最重要的包含影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品大范围的应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

  公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短，小，轻，薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸，性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

  公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包含CIS芯片，TOF芯片，生物身份识别芯片，MEMS芯片等，大范围的应用在智能手机，安防监控数码，汽车电子等市场领域。面对行业新趋势，公司依据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子应用领域的性能提升需求，大力推进车规STACK封装工艺的开发创新，增加量产规模，提升生产效率，缩减生产周期与成本，持续提升公司在车规CIS领域的技术一马当先的优势与业务规模，另一方面在智能手机，安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模，技术，核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，顺利实现向中高像素产品领域的有效拓展，同时积极布局拓展新的应用市场，在AR/VR，医疗等领域的应用规模持续提升。

  公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短，小，轻，薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸，性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。