出资30亿元打造集成电路封装基地！德州天衢新区绿色低碳半导体工业园开工_大众网

  11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体工业园暨威讯集成电路封装测验（二期）项目开工。项目方案出资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，方案2025年末前建成。

  近年来，天衢新区坚持不懈把新一代信息技术工业做强做优做出特征，依照“先中端、后高端，先模组、后器材”的途径方针，开始形成了从衬底外延、芯片制作、封装测验、器材模组到终端运用的完善工业生态，并成功当选省级战略性新鼓起的工业集群、数字工业集群，打造了国家重要的集成电路要害资料基地，在全国集成电路版图中占有一席之地。

  绿色低碳半导体工业园建成后，将为工业集聚开展供给重要的承载空间。2014年，威讯联合半导体落户，成为德州甚至天衢新区进军集成电路工业的先导。因为开展杰出，本年，国际500强企业立讯精细公司对威讯德州工厂进行收买，“威讯主要为手机及其他通讯产品出产射频芯片，处于工业链下流的封装测验环节。工业园大多数都用在立讯完结收买后，布局的新扩产项目。”天衢新区党工委委员、管委会主任李涛介绍，扩产项目将运用7.48万平方米高标准洁净厂房，新上晶圆级及体系级先进封装测验产线，悉数投产后，新区将打造一个年产值超100亿元的集成电路封装基地。

  眼下，天衢新区新一代信息技术工业完成了从无到有、从有到优，工业标识度明显提高、链主引领性明显加强、竞赛新优势逐渐凸显、项目带动性发明打破。现在，全区集聚了100余家新一代信息技术企业，形成了以有研公司集成电路要害资料、威讯公司射频芯片封测、先导公司激光雷达及传感器材为中心，鲲程电子公司芯片模组、英望科技、华威科技手机整机制作及恒芯电子智能终端出产为弥补的“一核多元”工业布局。

  数据显现，本年1至9月，全区新一代信息技术工业完成盈余收入107.1亿元，同比增加31.69%。新一代信息技术工业已快速成为天衢新区完成高水平开展的新质出产力。