联芯集成电路制作（厦门）有限公司请求靶材以及其制作的进程专利可应用于半导体制作工艺

  金融界2025年1月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，联芯集成电路制作（厦门）有限公司请求一项名为“靶材以及其制作的进程”的专利，揭露号CN 119351956 A，请求日期为2023年7月。

  专利摘要显现，本发明揭露一种靶材以及其制作的进程，其间该靶材适用于半导体制作流程与工艺，包括一由一榜首金属以及一第二金属所制成的合金靶材，其间靶材包括有一上段区间以及一下段区间，其间在该下段区间中该榜首金属与该第二金属的原子份额，不同于该上段区间中该榜首金属与该第二金属的原子份额。

  天眼查资料显现，联芯集成电路制作（厦门）有限公司，成立于2014年，坐落厦门市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册本钱1619779.4万人民币，实缴本钱1619779.4万人民币。经过天眼查大数据分析，联芯集成电路制作（厦门）有限公司参加招投标项目27次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息135条，此外企业还具有行政许可320个。